台积电3nm制程工艺即将量产 下周举行量产仪式
12月25日，据台媒报道，台积电已经于12月23日发出邀请，下周（12月29日）将在南科举办3nm量产暨扩厂典礼。
早在今年年初，台积电总裁魏哲家就在法人宣讲会上提到，台积电3nm芯片将于2022年下半年量产。虽然时间已经临近2023年，但台积电还是在这之前完成量产，也算是兑现了承诺。
魏哲家此前称3nm制程芯片将主要应用于高效应运算及智能手机领域，并预测3nm工艺将是继5nm工艺之后，又一大规模迭代制程。
根据台积电此前公布的信息，与5nm制程相比，采用3nm制程技术的芯片在晶体管的密度上会提升70％，运行速度和能效分别会实现15％和30％的升级。