官宣!国家大基金三期成立,AI相关芯片或成为新的投资重点

【环球网金融综合报道】5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式宣布成立,由张新担任法定代表人,其注册资本高达3440亿人民币。该公司的经营范围广泛,涵盖了私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以及以私募基金形式从事的股权投资、投资管理、资产管理等活动,同时还提供企业管理咨询服务。

国家集成电路产业投资基金,通常被称为“大基金”,其前瞻性布局为我国芯片产业的升级提供了强大的支持,进而推动我国在全球芯片领域的竞争优势日益凸显。

谈及大基金的定位,早在2014年,国务院就发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。在工信部、财政部的指导下,大基金应运而生,旨在扶持我国本土芯片产业,通过国产化手段解决对国外厂商的高度依赖问题。

大基金一期的主要任务是完成产业布局。其募集规模约1387亿元,并成功撬动超过5000亿元的地方基金和私募股权投资基金。投资方向主要聚焦于集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。2018年5月,大基金一期的投资工作圆满结束。

二期大基金则定位于投资布局核心设备以及关键零部件,以保障芯片产业链的安全。2019年,大基金二期启动,规模达到2042亿元,成功撬动近6000亿元的社会资金,接力一期基金,覆盖的领域也更为广泛,包括晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

相较于第一期,第二期大基金更注重产业的整体协同发展与填补技术空白,积极扶持龙头产业,努力提高国产替代化率。从大基金一、二期的投资方向来看,两者的布局逻辑存在明显的差异。

华鑫证券认为,国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握,并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此,此次大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象,AI相关芯片或成为新的投资重点。

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